由武汉大学科研公共服务条件平台与泰思肯（中国）有限公司联合主办的“TESCAN电镜联用及多尺度显微成像技术研讨会”在武汉大学尖端科技楼二楼报告厅圆满举行。此次研讨会吸引了众多来自高校、科研院所的专家学者。

实验室与设备管理处处长、平台主任王建波对各位嘉宾的到来表示欢迎，TESCAN中国区总经理冯骏也在致辞中表达了对此次研讨会的支持与期待。

研讨会上，Tescan应用经理李威博士针对聚焦离子束技术首先展示了最新plasma Xe源离子束的技术更新，随后又详细介绍了Tescan公司针对AI技术加持的FIB全自动化TEM 薄片样品制备的最新进展，为参会师生展示了流畅的AI全自动切样流程，最后与实际案例相结合介绍了Tescan联用技术（FIB-Tofsims联用、SEM-Raman联用等）的应用领域并展示了联用技术在各科研领域中的高水平前沿应用成果。

另一位报告人孟方礼从显微CT成像原理及多尺度多维度研究展开，详细介绍了原位动态4D成像新技术在高温疲劳试验等应用场景快速、清晰成像的案例，最后介绍了公司最新产品能谱CT的工作原理和前沿应用实例。

此次研讨会的成功举办，不仅展示了电镜联用及多尺度显微成像技术的发展现状和广泛应用前景，也促进了学术界与产业界的紧密合作与交流。

图文：仲秋

审核：王建波